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對各種熱傳導(dǎo)材料的選擇成為解決熱傳導(dǎo)問題的重要環(huán)節(jié)

隨著當(dāng)前電子設(shè)備領(lǐng)域不斷地將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。 設(shè)計者們一直致力于提高各類服務(wù)器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他應(yīng)用領(lǐng)域，諸如視頻游戲控制臺、圖像設(shè)備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中，也有對更強(qiáng)的計算性能的需求。 于是，芯片制造商比以往任何時候更關(guān)注導(dǎo)熱界面材料（Thermally-Conductive Interface Materials， TIM）和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)，這些熱量對組件穩(wěn)定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設(shè)備壽命增加兩倍。  更低的工作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而有助于提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設(shè)備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。
目前匯為可提供的導(dǎo)熱界面材料方案有很多種，包括環(huán)氧導(dǎo)熱材料、相變導(dǎo)熱材料 （PCM）、導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱絕緣片。 匯為生產(chǎn)的有機(jī)硅導(dǎo)熱產(chǎn)品,通常具有絕緣,防水,潤滑,抗高溫,抗老化,抗化學(xué)和物理惰性,以及抗紫外線輻射的特性。熱傳導(dǎo)一直是電子工業(yè)中的一項(xiàng)重要工藝。元器件的工作溫度常常是可靠性的重要依據(jù)，因此,解決元器件的熱傳導(dǎo)問題將是工程師面臨的重要技術(shù)問題。元器件的散熱問題解決不好,產(chǎn)品的可靠性無從談起。特別是在當(dāng)今時代,憑借電子技術(shù)以及材料科技的發(fā)展,今天的元器件得以快速地向小型化，高功能，與高效率發(fā)展，高性能的元器件在高速度運(yùn)行下會產(chǎn)生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運(yùn)行。因此熱傳導(dǎo)相關(guān)技術(shù)隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到挑戰(zhàn)。這其中對于存在于熱傳導(dǎo)界面間問題的掌握,以及對各種熱傳導(dǎo)材料的選擇便成為解決熱傳導(dǎo)問題的重要環(huán)節(jié)。匯為在”熱傳導(dǎo)材料解決方案”方面,我們將針對各種熱界面應(yīng)用場合推出各種熱界面導(dǎo)材料，包括熱傳導(dǎo)性硅脂，導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱灌封材料，導(dǎo)熱硅膠墊片，導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱相變材料等，我們亦有對于它們的特性與應(yīng)用場景作詳細(xì)介紹的相關(guān)資料，以便成為您在解決熱傳導(dǎo)問題時選擇材料的重要參考，歡迎與我們聯(lián)絡(luò)。


╠╣匯為熱管理技術(shù)專注于電子產(chǎn)品的熱管理及EMI電磁屏蔽產(chǎn)品領(lǐng)域, 目前可提供多種優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱相變化材料、導(dǎo)熱粘接膠帶、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電橡膠等熱量控制和EMI電磁遮蔽的產(chǎn)品及方案，歡迎有需求客戶聯(lián)系咨詢。以上資訊由匯為熱管理技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊提供，轉(zhuǎn)載請注明出處！COPYRIGHT ©HUIWELL╠╣