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導(dǎo)熱硅膠片的硬度越高越好嗎？

HUIWELL拜訪客戶經(jīng)常聽到結(jié)構(gòu)工程師在選擇導(dǎo)熱硅膠片的時候?qū)τ谟捕鹊募m結(jié)。
那么導(dǎo)熱硅膠片的硬度是越高越好嗎？還是越低越好呢？
目前在整個行業(yè)內(nèi)，導(dǎo)熱硅膠片的硬度通常都是基于標(biāo)準(zhǔn)ASTM D2240來測試，采用日本的GS-754G SHORE OO硬度計(jì)來測試，所以標(biāo)稱的硬度值也大部分是SHORE OO硬度。
導(dǎo)熱硅膠片，主要用于填充發(fā)熱源與散熱器之間的溝壑，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積，實(shí)現(xiàn)充分散熱。但是在導(dǎo)熱硅膠片貼合兩者之間時，由于貼合程度不同，會產(chǎn)生不同的接觸熱阻RC1、RC2，貼合程度越好，接觸熱阻越低，因此除了K值和熱阻抗之外，材料還必須具備高壓縮性，也就是必須柔軟，硬度低，才能在低壓力組件中具有高度貼合性，實(shí)現(xiàn)低模量貼合，并且降低由于材料的膨脹、壓縮及本身硬度產(chǎn)生的應(yīng)力，減小對組件的傷害。
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