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5G散熱應(yīng)用，導(dǎo)熱膠比導(dǎo)熱墊片應(yīng)用前景更好！

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，在科技和應(yīng)用上都有著較大變化，而5G設(shè)備產(chǎn)品和相關(guān)應(yīng)用對(duì)散熱有著更大的需求，從目前來(lái)看導(dǎo)熱膠比導(dǎo)熱墊片應(yīng)用前景會(huì)更好！

導(dǎo)熱膠
導(dǎo)熱墊片：
 
導(dǎo)熱墊片作為一種常用導(dǎo)熱材料大量應(yīng)用于各種散熱場(chǎng)合， 但在實(shí)際使用過(guò)程中也有其不足 之處。 隨著散熱設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜， 多個(gè)熱源集成的情況普遍化， 熱源之間高度不一、形狀各異、單一厚度的導(dǎo)熱墊片不能滿足散熱要求。
 
另外，隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，電子產(chǎn)品向功能集成化發(fā)展，線路板上的元件越來(lái)越多，隨著電子產(chǎn)品功率越來(lái)越大。對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱能力要求越來(lái)越高。 導(dǎo)熱墊片在使用過(guò)程中一般需要一定的裝配壓力， 不可避免的就會(huì)在線路板上產(chǎn)生一定的應(yīng)力。 在要求極低應(yīng)力的場(chǎng)合，導(dǎo)熱墊片的硬度越低越好，但是硬度極低的情況下導(dǎo)熱墊片有粘膜的風(fēng)險(xiǎn)，并且很難操作。
 
導(dǎo)熱膠：
 
導(dǎo)熱膠是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料， 經(jīng)過(guò)攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。 它采用點(diǎn)膠式設(shè)計(jì)，使用時(shí)用混膠嘴打出，使用方便，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。導(dǎo)熱凝膠一般為雙組分膏狀，能填充不規(guī)則復(fù)雜形狀，這是導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱墊片的優(yōu)勢(shì)所在。
 
另外，它的配方設(shè)計(jì)較導(dǎo)熱墊片也更加多樣化。導(dǎo)熱膠的裝配應(yīng)力極低，硫化后由于硬度很低，膨脹系數(shù)非常小，能夠提高線路板的穩(wěn)定性。導(dǎo)熱墊片成型過(guò)程中會(huì)有尺寸不合格、裁切邊料等問(wèn)題，原材料的利用率低，而導(dǎo)熱凝膠自動(dòng)化點(diǎn)膠可以精確控制用量，原材料利用率高。 
 
5G逐漸的商業(yè)化應(yīng)用，更精密化和更高性能，讓不少相關(guān)設(shè)備和應(yīng)用產(chǎn)品有著更高的散熱需求，這要需求相關(guān)廠家不斷開(kāi)發(fā)性能更好的熱界面材料，目前匯為一直專注于5G散熱領(lǐng)域的設(shè)計(jì)應(yīng)用，可提供多款高品質(zhì)的導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱雙面膠等高性能產(chǎn)品！