如何選擇導熱硅膠片

我們在選擇導熱硅膠片前，應該考慮的有：電子產(chǎn)品結構、導熱系數(shù)、尺寸、厚度、熱阻以及預期達到的效果等。

1、產(chǎn)品結構設計選擇

電子產(chǎn)品的結構設計初期就應該考慮將導熱硅膠片融入設計題，在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的，應該結合實際情況，選擇優(yōu)良的散熱方案，設計合理的散熱結構，使導熱硅膠片作用最大化。

2、導熱硅膠片導熱系數(shù)的選擇

導熱系數(shù)選擇，預期達到的效果，另外還需要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。根據(jù)這些需求選擇導熱硅膠片的導熱系數(shù)。導熱系數(shù)低的成本相對就低，相反導熱系數(shù)高的效果好，但成本也高點。

3、導熱硅膠片厚度的選擇

導熱硅膠片厚度要考慮到電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態(tài)結構，在設計的結構和導熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產(chǎn)品的硬度、密度、壓縮比等參數(shù)相關。

4、導熱硅膠片尺寸的選擇

導熱硅膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源，擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。