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匯為熱管理材料：硅膠導(dǎo)熱墊片的成分特性及應(yīng)用

匯為熱管理材料：硅膠導(dǎo)熱墊片的成分特性及應(yīng)用

#硅膠導(dǎo)熱墊片組成的成分？
硅膠導(dǎo)熱墊片是以硅膠為基材，添加了導(dǎo)熱粉末、色料、交聯(lián)劑，阻燃劑，催化劑等輔助性材料經(jīng)過特殊工藝加工合成的一種具有導(dǎo)熱，絕緣，阻燃的材料，主要用於填充電子元件發(fā)熱源表面和散熱片或散熱外殼之間，為熱量傳遞界面。
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#硅膠導(dǎo)熱墊片有什么樣的特性？
硅膠導(dǎo)熱墊片具有非常柔軟，有彈性，壓縮性強(qiáng)，表面自帶天然弱粘性，貼服性好，電氣絕緣，導(dǎo)熱效果顯著，厚度選擇性大，彌補(bǔ)電子元件的公差性強(qiáng)，化學(xué)性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)，可重復(fù)使用等特點(diǎn)。

#硅膠導(dǎo)熱墊片怎么用？
硅膠導(dǎo)熱墊片具有非常好的操作性，只需要輕輕撕下保護(hù)膜，將其安放在電子元件發(fā)熱源表面和散熱片或散熱外殼之間即可。

#阻燃硅膠導(dǎo)熱墊片的應(yīng)用領(lǐng)域？
阻燃硅膠導(dǎo)熱墊片用於電子電器行業(yè)，典型應(yīng)用於LED燈飾，開關(guān)電源，家用電器，LED電視，移動(dòng)設(shè)備，網(wǎng)路設(shè)備，通信設(shè)備，IC晶片，線路板與散熱片之間的填充，機(jī)頂盒，CPU等電子電器行業(yè)。

#硅膠導(dǎo)熱墊片放久是否會(huì)變硬？
長(zhǎng)時(shí)間置放會(huì)有一點(diǎn)變硬,差約(Shore A或00 2~ 3)度左右。