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匯為熱管理材料:硅膠導(dǎo)熱墊片的成分特性及應(yīng)用

匯為熱管理材料:硅膠導(dǎo)熱墊片的成分特性及應(yīng)用

#硅膠導(dǎo)熱墊片組成的成分?
硅膠導(dǎo)熱墊片是以硅膠為基材,添加了導(dǎo)熱粉末、色料、交聯(lián)劑,阻燃劑,催化劑等輔助性材料經(jīng)過特殊工藝加工合成的一種具有導(dǎo)熱,絕緣,阻燃的材料,主要用於填充電子元件發(fā)熱源表面和散熱片或散熱外殼之間,為熱量傳遞界面。

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#硅膠導(dǎo)熱墊片有什么樣的特性?
硅膠導(dǎo)熱墊片具有非常柔軟,有彈性,壓縮性強(qiáng),表面自帶天然弱粘性,貼服性好,電氣絕緣,導(dǎo)熱效果顯著,厚度選擇性大,彌補(bǔ)電子元件的公差性強(qiáng),化學(xué)性能穩(wěn)定,使用壽命長(zhǎng),可重復(fù)使用等特點(diǎn)。

#硅膠導(dǎo)熱墊片怎么用?
硅膠導(dǎo)熱墊片具有非常好的操作性,只需要輕輕撕下保護(hù)膜,將其安放在電子元件發(fā)熱源表面和散熱片或散熱外殼之間即可。

#阻燃硅膠導(dǎo)熱墊片的應(yīng)用領(lǐng)域?
阻燃硅膠導(dǎo)熱墊片用於電子電器行業(yè),典型應(yīng)用於LED燈飾,開關(guān)電源,家用電器,LED電視,移動(dòng)設(shè)備,網(wǎng)路設(shè)備,通信設(shè)備,IC晶片,線路板與散熱片之間的填充,機(jī)頂盒,CPU等電子電器行業(yè)。

#硅膠導(dǎo)熱墊片放久是否會(huì)變硬?
長(zhǎng)時(shí)間置放會(huì)有一點(diǎn)變硬,差約(Shore A或00 2~ 3)度左右。