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無硅導(dǎo)熱凝膠為什么更受青睞?

在目前眾多的熱界面材料中，導(dǎo)熱凝膠憑借更好的效果和優(yōu)勢受到廣泛應(yīng)用，而延伸出的無硅導(dǎo)熱凝膠更是在多個行業(yè)散熱領(lǐng)域大量應(yīng)用，無硅導(dǎo)熱凝膠為什么更受青睞?

無硅導(dǎo)熱凝膠


導(dǎo)熱凝膠是目前導(dǎo)熱材料領(lǐng)域較為主流的產(chǎn)品，其是一種半流動粘稠狀流體，不需要加熱凝固，始終保持濕潤的凝膠狀，從而能夠最大限度的降低 界面熱阻。常用于填充熱源與散熱器之間的不規(guī)則間隙和有密封與散熱要求的情況，可以通過自動化點涂設(shè)備涂抹在熱源或芯片表面！

但是在使用過程，要考慮導(dǎo)熱凝膠的特征和揮發(fā)物質(zhì)問題，因為傳統(tǒng)的導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品在長時間使用后，高溫下有硅氧烷揮發(fā)或多或少的會有硅油析 出，這種情況容易會影響到設(shè)備內(nèi)部的元器件，特別是對于高精密的儀器更是需要注意。而無硅導(dǎo)熱凝膠則是為了避免這種情況的出現(xiàn)，而廣泛受 到青睞使用！

無硅導(dǎo)熱凝膠不含硅油、無硅氧烷揮發(fā)，對于精密電子元件不會受到影響，有著穩(wěn)定性好、粘性低、可重復(fù)施工等優(yōu)勢。而且相對于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱凝 膠在導(dǎo)熱性能并不遜色，而且在同等規(guī)格情況下，無硅導(dǎo)熱凝膠的熱阻要更低，目前在醫(yī)療設(shè)備、RDRAM內(nèi)存模塊、SFP光模塊、機(jī)頂盒、電源與車 用蓄電電池、LED燈具等眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用！

無硅導(dǎo)熱凝膠在應(yīng)用上能帶來優(yōu)越的導(dǎo)熱性能同時，能減少對部件內(nèi)部的影響，這是其目前受到廣泛青睞的優(yōu)勢。匯為作為專注研發(fā)熱界面材料的公司，目前能夠為市場提供多種優(yōu)質(zhì)的無硅導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱相變化材料等眾多產(chǎn)品！