咨詢熱線：86-180-2471-0229

導(dǎo)熱介面材料|導(dǎo)熱硅膠墊片的壓縮比率為多少？

導(dǎo)熱介面材料|導(dǎo)熱硅膠墊片的壓縮比率為多少？
以硅膠為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱介面材料HW-G300為例，選擇正確的厚度使其壓縮率保持在 15 – 30% 對于材料的選用是很重要的，合適的壓縮量，會依導(dǎo)熱材料本身的軟硬度而有所差異。
\
介面導(dǎo)熱材料的壓縮性大小有什么影響:
1.合適的壓縮量能使得導(dǎo)熱介質(zhì)充分填滿兩個連接面，使散熱效能相對提升；
2.壓縮量與介面導(dǎo)熱材料的熱阻在初始階段成反比，即壓縮量越大，熱阻會越低；
3.介面導(dǎo)熱材料的過壓縮會導(dǎo)致芯片應(yīng)力過大，影響芯片乃至產(chǎn)品的使用壽命。