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導(dǎo)熱膠等導(dǎo)熱材料的優(yōu)劣和應(yīng)用分析！

導(dǎo)熱材料是解決電子產(chǎn)品熱量問題的重要產(chǎn)品，但是目前可選擇的導(dǎo)熱材料眾多，像導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱雙面膠都是十分常用的選擇，不同材料其特性應(yīng)用有所差異，所以匯為下面對(duì)導(dǎo)熱材料的優(yōu)劣和應(yīng)用分析！

導(dǎo)熱硅膠片
 
導(dǎo)熱硅脂：
 
優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)比較高，可以涂抹的很薄，能很好的填充縫隙使發(fā)熱器件與散熱件的接觸更好，帶來的熱阻也相對(duì)比較小，而且成本相對(duì)于硅膠片較低。
缺點(diǎn)：不適用于大面積的涂抹，操作不夠便捷，長時(shí)間使用之后高溫下容易老化，會(huì)變干增加導(dǎo)熱熱阻，有一定的揮發(fā)性。
應(yīng)用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元件與散熱器之間，散熱部件需要有自己的固定裝置。
 
 
優(yōu)點(diǎn)：可以很填充發(fā)熱器件與散熱器之間的縫隙，彌補(bǔ)公差性能強(qiáng)，導(dǎo)熱絕緣性好，壓縮量比較大，有一定的減震作用，硅膠墊表面都帶有微粘性，可操作性很強(qiáng)，使用壽命相對(duì)較長。
缺點(diǎn)：0.5MM厚度以下的制作工藝復(fù)雜，成本相對(duì)也較高
應(yīng)用環(huán)境：發(fā)熱部件與散熱片之間間隙較大的情況下，發(fā)熱元器件與殼體之間導(dǎo)熱
 
導(dǎo)熱雙面膠：
 
優(yōu)點(diǎn):厚度非常的低，一般都在0.3MM以下，有很強(qiáng)的粘性，可以用來固定小型的散熱器。
缺點(diǎn)：厚度不可以太厚，如果產(chǎn)品有一定間隙的情況下不能夠使用，不可以重復(fù)使用，導(dǎo)熱系數(shù)很低。
應(yīng)用場(chǎng)景：功率不高的熱源與小型的散熱器之間，常用來固定散熱器使用
 
導(dǎo)熱相變化材料：
 
優(yōu)點(diǎn)：常溫下，成片狀，厚度很薄，可操作性很強(qiáng)，達(dá)到一定的溫度會(huì)發(fā)生相變成半液態(tài)裝，填縫性強(qiáng)，相變過程中有瞬間的吸熱能力。
缺點(diǎn)：不好儲(chǔ)存和運(yùn)輸，成本相對(duì)較高。
應(yīng)用環(huán)境：一般使用在散熱模組上較多。
 
以上是匯為對(duì)導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱雙面膠等材料的應(yīng)用優(yōu)劣分析，能夠讓大家更深入了解各種導(dǎo)熱材料，從而為產(chǎn)品選擇合適的導(dǎo)熱材料。目前匯為有著導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱絕緣片等多種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱材料可提供，能滿足各領(lǐng)域產(chǎn)品的導(dǎo)熱需求！