咨詢熱線:
86-180-2471-0229
關于我們
熱管理產(chǎn)品
電磁屏蔽產(chǎn)品
資訊動態(tài)
應用領域
聯(lián)系我們
公司新聞
技術分享
常見問題
13
2019-12
匯為分享:EMC電磁兼容之PCB設計
匯為分享:EMC電磁兼容之PCB設計1、PCB設計 a、布局:同類電路布在一塊、控制最小路徑原則、高速電路間不要靠近小面板、電源模塊靠近進單盤的位置 b、分層:高速布線層必須靠近一層地、電源與地相鄰、元件面
11
2019-12
匯為分享:EMC電磁兼容中的濾波設計
匯為分享:EMC電磁兼容中的濾波設計
10
2019-12
匯為分享:EMC接地設計
匯為分享:EMC概念中的接地設計
09
2019-12
匯為分享:EMC電磁兼容之EMI屏蔽設計
本文匯為將分享:EMC電磁兼容之EMI屏蔽設計的一些重點
07
2019-12
匯為分享:EMC電磁兼容的差模輻射與共模輻射屏蔽設計理論
匯為分享:EMC電磁兼容的差模輻射與共模輻射屏蔽設計理論
230條
上一頁
1
..
10
11
12
13
14
15
16
17
18
..
46
下一頁
熱管理材料
電子隔熱材料
不含硅導熱片
超高導熱硅膠墊片
導熱灌封膠
導熱硅膠片
導熱膠粘劑
導熱絕緣片
導熱凝膠
導熱相變化材料
石墨烯導熱片
導熱雙面膠
薄型散熱器
導熱膏
其他模切產(chǎn)品
相變儲熱材料
石墨導熱泡棉
硅膠類產(chǎn)品
應用領域
免費咨詢熱線
180-2471-0229
傳真:0769-89026096
郵箱:market@huiwell.com
地址:東莞市企石鎮(zhèn)湖濱北路80號
Copyright@匯為熱管理技術(東莞)有限公司
粵ICP備18108073號